LED Technologien
SMD
Surface Mounted Device Technology
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Die klassische LED-Technologie, bei der einzelne LED-Gehäuse mit drei Chips (RGB) auf eine Leiterplatte gelötet werden.
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Vorteil: Einfache Reparatur und Austauschbarkeit der Module.
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Nachteil: Anfällig für Schäden, insbesondere bei kleinen Pixel-Pitches (z. B. LEDs können bei Berührung abbrechen).
SMD GOB
Glue-on-Board Technology
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Weiterentwicklung der SMD-Technologie, bei der eine transparente Schutzschicht (Epoxid oder Silikon) über die LEDs gegossen wird.
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Vorteil: Besserer Schutz gegen Staub, Feuchtigkeit und mechanische Belastung.
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Nachteil: Leicht reduzierte Helligkeit durch die Schutzschicht, schwieriger zu reparieren.
COB
Chip-on-Board Technology
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LEDs werden direkt auf das Substrat gesetzt, anstatt als separate Bauteile verarbeitet zu werden.
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Vorteil: Bessere Wärmeableitung, weniger Reflexionen, kompaktere Bauweise.
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Nachteil: Teurere Herstellung und schwerer zu reparieren, da einzelne LEDs nicht einfach austauschbar sind.
MIP
Full Flip Chip - Micro LED in Package
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LEDs werden als kleine Einheiten in einem speziellen Package montiert und dann auf das Panel gesetzt.
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Vorteil: Sehr hohe Pixeldichte, exzellente Helligkeit & Farbwiedergabe, robuste Bauweise.
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Nachteil: Hochpreisig und technologisch aufwändig, derzeit vor allem für Premium-Anwendungen geeignet.
Fazit: Welche Technologie für welche Anwendung?
Für flexible Standardlösungen in Indoor & Outdoor → SMD
Wenn zusätzlich Schutz gegen Umwelteinflüsse gewünscht wird → SMD mit GOBT
Wenn eine robuste, aber erschwingliche Fine-Pitch-Lösung gewünscht ist → COB
Wenn es um maximale Auflösung und Zukunftssicherheit geht → MIP mit Full Flip Chip