LED Core LP-ELV-Serie

MIP mit Full Flip Chip und gemeinsamer Kathode

Keine Schweißpad-Blöcke, hohe Lichtausbeute, reduzierte Ausfallrate der Lampenperlen. Größere Schweißpads für stabilere Verbindungen. Kleinere Chipgröße für höheres Kontrastverhältnis.

Super Schutz

Die LED-Displays der LED Core ELV-Serie verfügen über eine spezielle COB-Verpackungstechnologie mit hervorragender Produktleistung, die sich durch Kollisionsschutz, Oxidationsschutz, Antistatik, Feuchtigkeitsbeständigkeit und einfache Reinigung auszeichnet.

Ultraleicht und ultradünn

Mit einer Dicke von nur 28 mm und einem federleichten Gehäuse von nur 4,6 kg.

Ultrahoher Kontrast

Mit einem Kontrast von über 15.000:1 ist das Bild klar und hell, und alle Details werden vollständig wiedergegeben.

Hauptmerkmale